BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5

BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装）等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.

星威BGA锡球：微米精度，可靠连接

BGA锡球虽小，却决定着产品性能的成败。虚焊、冷焊、塌陷、热疲劳……这些由锡球质量引发的细微缺陷，足以让整个高端PCBA功亏一篑。为此，寻找高一致性、高可靠性且能灵活满足定制化需求的BGA锡球供应商至关重要。

BGA锡球植球

BGA锡球植入可以解决半导体芯片封装焊接工艺，为实现高性机能，高密度化，多层电路板PCB焊接和多级封装的不同温度汉吉尔研发的不同尺寸规格的BGA锡球，满足半导体封装材料需求，BGA锡球植球技术能更好的解决焊点塌陷的问题。

BGA锡球的作用

BGA锡球是一种特殊类型的锡球，是用给BGA封装集电路焊接前置锡板用专用焊锡球，在焊接BGA集成电路之前应用于锡板。