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PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的？ 头条: PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后，焊盘周围出现许多的小锡球。那么，应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢？下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。

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Sn5Ag2.5Pb92.5锡银铅焊料由5%锡、2.5%银和92.5%铅组成，产品熔点为300±10℃的高温锡焊料.

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: 焊接锂电池用什么焊锡丝好？

锂电池组装中，极耳连接、保护板接线和电芯之间的连接，常被统称为“锂电焊锡”。但这些位置的工艺并不相同。焊接锂电池用什么焊锡丝好，首先要看焊点在哪里、连接什么材料，以及电芯厂家是否允许该位置使用锡焊。

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低熔点锡丝主要用于热敏元器件、LED、柔性线路板、传感器及低耐温塑胶件焊接。常见的低温锡线以锡铋合金为主，其中Sn42Bi58的熔点约为138℃，能够有效降低焊接温度，减少高温对元器件和基材造成的损伤…

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