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作用SMT贴片的因素

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作用SMT贴片的因素有锡膏粘度、锡膏氧化程度、焊料颗粒的厚度、锡膏吸湿、助焊剂活性。
如何防止无铅锡膏干燥?

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如何防止无铅锡膏干燥?无铅锡膏的质量问题不是因为供应商的质量波动造成的生产控制问题,而是因为锡膏本身的设计缺陷造成的不稳定性。那么,要如何防止无铅锡膏干燥?
作用SMT贴片的因素

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实芯焊锡丝焊接时的注意要点

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焊接实芯锡丝时,应准确控制烙铁头的温度。目前,由于生产工艺的大幅改进,大多数工厂会选择松香芯锡丝,主要是因为松香芯锡丝本身含有焊剂,其中的焊剂含量通常经过反复测试和部署,适用于一般手工焊接和机器焊接,…
焊接过程中的锡珠飞溅?怎么有效减低?

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锡线焊接时烟雾大?是什么原因?

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