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PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的?

头条
PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后,焊盘周围出现许多的小锡球。那么,应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢?下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。
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锂电池焊锡难点:控制板上大量使用镍片、铝基板、不锈钢镀层等材质,这些材料表面极易形成致密氧化膜,普通锡线根本无法有效润湿,直接导致“拒焊”和“假焊”;锂电池控制板同时存在大电流厚铜焊盘(3oz-10o…
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低飞溅锡丝凭借“低飞溅、高适配、易操作”的核心卖点,广泛应用于手工焊接、机器人自动焊接等各类工业场景,有效解决传统锡丝焊接时飞溅严重、焊点不规整、耗材浪费等行业痛点。
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高熔点耐高温锡线的焊锡解决方案广泛用于二次回流焊接工艺,为什么能承受二次回流焊,焊点依旧牢固可靠?
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