星威BGA锡球：微米精度，可靠连接

BGA锡球虽小，却决定着产品性能的成败。虚焊、冷焊、塌陷、热疲劳……这些由锡球质量引发的细微缺陷，足以让整个高端PCBA功亏一篑。为此，寻找高一致性、高可靠性且能灵活满足定制化需求的BGA锡球供应商至关重要。

星威金属专注于提供微米级精度的BGA锡球，不仅是标准品的供应商，更是您专属封装解决方案的合作伙伴，专注提供锡球直径、圆度、表面光洁度不达标，导致焊接良率低下、锡球合金成分不均、氧化严重的一站式锡球植球焊锡解决方案。

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