在高端芯片，尤其是航空航天、军事、医疗和大型服务器用CPU/FPGA/ASIC等陶瓷封装领域，可靠性和散热性是首要考量。当陶瓷封装尺寸增大(通常指大于32mm2)，传统的陶瓷球栅阵列(CBGA)面临严峻的热机械应力挑战。此时，陶瓷圆柱栅格阵列(CCGA)及其核心组件——CCGA焊柱，便成为无可替代的解决方案。
典型的CCGA焊柱具备以下精确尺寸:90Pb/10Sn高铅锡柱，这种共晶焊料具有高熔点、优异的抗疲劳和蠕变性能，能承受巨大的温度变化。焊柱直径:0.508 mm(约20 mil)焊柱高度:1.8 mm锡柱之间节距:1.27mm(标准间距，提供足够的布线和空间)这些精确的几何参数共同决定了CCGA组件的机械强度和可靠性。
CCGA封装及焊柱技术被广泛应用于对故障零容忍的关键领域。东莞星威金制品有限公司生产的CCGA锡柱提供多种焊柱尺寸定制，可以从焊柱直径0.05~1.8mm到锡柱高度0.9~4mm任意大小定制锡柱产品。依据焊接温度熔点要求不同，从低温锡柱、中温锡柱、高温锡柱合金焊料，低至138℃到350℃熔点温度均可定制生成。了解更多ccga焊柱解决方案，欢迎关注咨询星威金!
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