BGA锡 球植球可以解决半导体芯片封装焊接工艺，为实现高性机能，高密度化，多层电路板PCB焊接和多级封装的不同温度焊接研发的不同尺寸规格的BGA锡球，满足半导体封装材料需求，BGA锡球植球技术能更好解决焊点塌陷的问题。
BGA锡球植球应用于各种电子产品，通讯行业，仪器仪表行业，汽车行业，航天航空行业等半导体芯片领域的封装焊接，是无铅焊锡钎料中尺寸更精密，封装效率更高的高性能锡球焊料，表现为以下特点：
1、I/O引线间距大(如1.27毫米)，可容纳的IO数目大(eg：引脚中心距为1.5m的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的QFP 280引脚边长为32mm)
2、封装可靠性高(不会损坏引脚)。焊点缺陷率低(<1ppm/焊点),焊点牢固。
3、管脚水平面同一性较QFP容易保证,因为焊锡球在溶化后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差
4、回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果，允许有50%的贴片精度误差,
5、有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。
6、能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。原有的丝印机、贴片机和回流焊设备都可使用。
7、引脚可超过200~500，是多引脚LSI用的一种表面贴装型封装技术。
8、球形触点阵列有助于散热。
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