传统的陶瓷四方扁平封装（CQFP）或陶瓷引脚网格阵列封装（CPGA）不再适用于当今的高I/O技术FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的要求，它采用钎料圆柱（高铅锡柱Pb90Sn10、Pb80Sn20等）阵列来替代CBGA的钎料球（高铅锡球Pb90Sn10）阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。

典型的CCGA焊柱具备以下精确尺寸:90Pb/10Sn高铅锡柱，这种共晶焊料具有高熔点、优异的抗疲劳和蠕变性能，能承受巨大的温度变化。焊柱直径:0.508mm(约20mil)焊柱高度:1.8mm锡柱之间节距:1.27mm(标准间距，提供足够的布线和空间)这些精确的几何参数共同决定了CCGA组件的机械强度和可靠性。