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BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5
BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5
BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装） 等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.
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药芯低温焊锡线,Sn42Bi58无铅焊锡丝
星威公司生产的药芯低温焊锡线,采用云南原矿纯锡和纯铋配制而成,采用真空包装,晶粒细化技术,低熔点138度,有效保护对温度过高造成损坏的焊接产品,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优良的焊接性能.,可焊性好,化锡快,焊点连续性好,不断松香,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体,流动性好,化锡均匀,无堆锡,无气孔.
极细焊锡丝,Sn96.5Ag3.0Cu0.5,0.1MM焊锡丝
星威公司生产的超细焊锡丝,最精细可以做到0.1MM,采用全新的设备仪器和独有的技术,专门针对于电子封装,IC封装补焊而研发的全新焊接超细的锡丝,超细焊锡丝具有上锡快,流动性好,烟雾少,免清洗,不断线,不断松香等优良优点.
药芯高温焊锡线,Sn88Sb12无铅
星威公司生产的无铅药芯高温焊锡丝,采用高纯度云南锡金属原料和纯锑,在严格品控条件下,利用自有技术与设备加工而成的药芯锡锑合金锡线,熔点在310℃高熔点,可满足对焊接温度较敏感的电子元件的二次过炉及封装及对汽车产品发热元件的特殊焊接,实现优良的焊接性能.焊锡丝表面均匀光滑,光亮,可焊性好,化锡快,焊点连续性好,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体,流动性好,化锡均匀,无堆锡,无气孔.
锡银铜锡条,Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡条
星威生产的无铅0307焊锡条,原材料采用高纯度云南云锡纯锡锭和电解纯铜以及99.99%纯银,在严格品控条件下,经真空去氧处理,高科技全自动化生产设备挤压生产,有效控制氧化程度及金属,非金属杂质含量,焊锡条表面均匀光滑,光亮,熔化后液面呈现镜面一般明亮,使用时锡渣量少,流动性好,润湿性良好,焊点可靠性高,光亮,饱满,无塌陷,适用于高品质要求的各种波峰焊,选择性波峰焊和手工焊.
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