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BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5
BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5
BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装） 等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.
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"0"飞溅无铅焊锡丝
星威司生产的“0”飞溅无铅焊锡丝,特点是焊接电子产品时可以做到无任何飞溅,且不需要化工酒精,清洗剂之类的易燃品去清洗,内部松香分布均匀,不断松香,对于焊接产品具有免清洗,无残留,无卤素,易上锡,0飞溅,焊接牢靠,连续焊接性良好,优良的润湿性,扩散速度快,无飞溅,化锡快,焊点无气泡,无裂痕,平滑,光亮,饱满.依据客户的要求订做各种合金配方,各种粗细的线径,各种松香含量的优良产品.
药芯低温焊锡线,Sn42Bi58无铅焊锡丝
星威公司生产的药芯低温焊锡线,采用云南原矿纯锡和纯铋配制而成,采用真空包装,晶粒细化技术,低熔点138度,有效保护对温度过高造成损坏的焊接产品,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优良的焊接性能.,可焊性好,化锡快,焊点连续性好,不断松香,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体,流动性好,化锡均匀,无堆锡,无气孔.
无铅高温锡膏Sn90Sb10,Sn95Sb5
星威公司生产的无铅高温焊锡膏是一款耐高温锡膏,耐耐250-270度高温不融化,对于需要二次回流焊产品具有优良的焊接效果,具有免清洗,无残留,低空洞率,爬锡快,连续焊接性良好,优良的润湿性,扩散速度快,焊点无气泡,无裂痕,平滑,光亮,饱满.
锡粒,纯锡助溶剂,高纯锡粒
锡粒又称锡助熔剂在碳硫分析中燃烧样品时做助熔剂用，可用于管式炉、电弧引燃炉、高频感应燃烧炉，具有降低熔点，加速样品燃烧及搅拌的作用。
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