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  • BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5

BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA(球栅阵列封装),CSP(芯片尺寸封装) 等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.
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产品简介 / Introduction

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