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BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装） 等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.
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无铅焊锡条-波峰焊锡条
本公司生产无铅无铅焊锡条产品，采用Sn≥99.95高纯度云南云亨纯锡锭金属原料,在严格品控条件下,经我公司高级工程师使用德国进口斯派克直读光谱仪检测,经真空去氧处理,高科技全自动化生产设备挤压生产,有效控制氧化程度及金属,非金属杂质含量.焊锡条表面均匀光滑,光亮,熔化后液面呈现镜面一般明亮,锡条出渣量少(5%左右),使用时流动性好,润湿性良好,焊点可靠性高,光亮,饱满,无塌陷,适用于高品质要求的各种波峰焊,选择性波峰焊和手工手浸炉焊.
锡银铜锡条,Sn99Ag0.3Cu0.7无铅焊锡条
星威生产的无铅0307焊锡条,原材料采用高纯度云南云锡纯锡锭和电解纯铜以及99.99%纯银,在严格品控条件下,经真空去氧处理,高科技全自动化生产设备挤压生产,有效控制氧化程度及金属,非金属杂质含量,焊锡条表面均匀光滑,光亮,熔化后液面呈现镜面一般明亮,使用时锡渣量少,流动性好,润湿性良好,焊点可靠性高,光亮,饱满,无塌陷,适用于高品质要求的各种波峰焊,选择性波峰焊和手工焊.
Sn99.95以上纯锡锭 锡锭 精锡锭
星威金属销售的锡锭全部为云南云亨锡锭，云锡锡锭等云字牌纯锡锭,高纯度,低杂质,Sn≥99.95，铅含量低＜100PP.适用于电镀PCB覆铜板,电镀五金小零件,浮法玻璃的生产制造以及镀锡铜线的生产与制造中.品质稳定,质量保证,百分百云南矿产地原材料.
焊锡球 锡半球 订制锡锑合金球
星威公司生产的焊锡球分为锡半球和锡全球2种，均采用云南原矿云锡生产,锡球表面光亮平滑无瑕疵,颗粒大小均匀,电镀PCB覆铜板及五金小零件专用,规格有14mm,18mm,22mm,25mm，可根据客户要求订制直径大小及合金成分,锡锑合金高温锡球也可订制.
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