锡全球

星威金属公司生产的纯锡球大小适中，阳极表面保持光亮并均匀地溶解成液，并且沉淀少。主要用于电子工业焊接及电镀等行业，我公司提供用于电解的阳极棒有镀纯锡用的锡阳极棒和镀焊锡用的焊锡阳极棒两种，能耐高密度电流操作并且消耗均匀。产品符合日本工业标准jisz3283-a级和美国工业标准qqs571的要求

CCGA锡柱,CCGA铜柱,高铅焊柱

传统的陶瓷四方扁平封装（CQFP）或陶瓷引脚网格阵列封装（CPGA）不再适用于当今的高I/O技术FPGA器件。更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。CCGA封装是CBGA封装的要求，它采用钎料圆柱（高铅锡柱Pb90Sn10、Pb80Sn20等）阵列来替代CBGA的钎料球（高铅锡球Pb90Sn10）阵列，其主要优点有：更好的抗疲劳性、更好的散热性能，同时具备耐高温、耐高压和良好的抗潮湿性能等。

BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5

BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装）等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.

焊锡球 锡半球 订制锡锑合金球

星威公司生产的焊锡球分为锡半球和锡全球2种，均采用云南原矿云锡生产,锡球表面光亮平滑无瑕疵,颗粒大小均匀,电镀PCB覆铜板及五金小零件专用,规格有14mm,18mm,19.5mm,22mm,22.5mm,25mm，可根据客户要求订制直径大小及合金成分,锡锑合金高温锡球也可订制.

锡球的不同形式及其应用

在现代电子制造中，无铅焊锡球的应用越来越广泛。环保焊锡球不仅能够满足小型化、高密度、高效率和环保等要求。随着技术的进步和市场需求的变化，焊锡球的设计和制造技术也在不断进步。无铅环保焊锡球因其小巧、精确和可靠的特性，为现代电子设备的生产和性能提供了重要的支持。

BGA锡球的作用

BGA锡球是一种特殊类型的锡球，是用给BGA封装集电路焊接前置锡板用专用焊锡球，在焊接BGA集成电路之前应用于锡板。

PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的？

PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后，焊盘周围出现许多的小锡球。那么，应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢？下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。

星威焊锡国庆中秋放假通知

无铅焊锡膏在STM印刷过回流焊过程中出现锡珠,小锡球

SMT焊锡膏在印刷过回流焊过程中出现锡珠该怎么办及解决方法

无铅焊锡膏在STM印刷过回流焊过程中出现锡珠,小锡球

关于星威

东莞星威金属制品有限公司致力于发展电子封装焊料的研发,生产及销售，产品覆盖了焊锡丝，焊锡条，锡膏，锡板，锡块，锡球等电子焊接辅料产品，为客户提供全方位焊锡解决方案。制造中心拥有一批经验丰富的金属焊接团队和一整套高科技生产及检测设备，并通过了ISO9001、ISO14001，OHSAS18001及TS16949的体系认证，以创新为核心驱动力，坚守诚信，助力客户降本增效！