BGA锡球,锡珠Sn96.5Ag3.0Cu0.5

BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装）等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.

无铅锡线|有效减少爆锡珠 提升通信光电行业焊接良率

在通信光电行业的高精度焊接工艺中，爆锡珠是影响产品可靠性的常见问题。随着5G基站、光模块、微型电路板等设备趋向小型化、高密度化，手工烙铁焊锡工艺对PCB板线材连接焊点要求非常高，经常出现爆锡珠，飞溅，残留，导致返工清洗人工清除耗时又费人工。为了解决这一痛点的关键，星威金属研发团队从松香药剂的活性改......

焊接过程中的锡珠飞溅？怎么有效减低？

DIP后焊制程大致可分为手工焊接，自动送锡焊台焊接（半自动），自动焊锡机焊接三种类型。相信大家在后焊制程中或多或少遇到过锡珠飞溅（炸锡/锡爆）。本文主要从DIP后焊过程中锡珠飞溅产生的原因及有效降低锡珠飞溅的方法这两部分进行介绍。

星威焊锡国庆中秋放假通知

无铅焊锡膏在STM印刷过回流焊过程中出现锡珠,小锡球

SMT焊锡膏在印刷过回流焊过程中出现锡珠该怎么办及解决方法

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