无铅锡线|有效减少爆锡珠 提升通信光电行业焊接良率

在通信光电行业的高精度焊接工艺中，爆锡珠是影响产品可靠性的常见问题。随着5G基站、光模块、微型电路板等设备趋向小型化、高密度化，手工烙铁焊锡工艺对PCB板线材连接焊点要求非常高，经常出现爆锡珠，飞溅，残留，导致返工清洗人工清除耗时又费人工。
为了解决这一痛点的关键，星威金属研发团队从松香药剂的活性改良到含松香量的大小，研发的低松香无铅锡线有效告别爆锡珠的烦恼，助力通信光电行业高效焊接。

爆锡珠对通信光电行业的危害

在高速光模块或高频通信电路板的生产中，爆锡珠可能导致以下风险。
短路风险：锡珠残留于微型焊点间，易引发电路短路，降低设备稳定性；
信号干扰：高频传输场景下，锡珠可能形成电磁干扰源；
成本上升：返修率增加，影响生产效率和订单交付。

无铅锡线如何破解锡珠难题

以星威金属sac305无铅锡丝为例，三大核心特性优化焊接效果
精准熔点控制：217-220℃的窄熔点区间，减少高温导致的锡液飞溅；
优异润湿性：铜/银合金成分提升焊料流动性，确保焊点均匀覆盖；
低氧化特性：特殊助焊剂配方降低焊接过程氧化反应，抑制锡珠生成。

无铅锡线在通信光电设备高密度化趋势下，优先选择ROHS认证的，需重点关注三点：匹配设备焊接温度（如光模块适用低温锡线）；优先选用免清洗助焊剂型号；验证供应商的焊点强度实测数据。东莞星威焊锡丝通过材料升级与工艺适配，可显著降低爆锡珠风险，有爆锡珠难题的客户，可与星威焊锡丝联系！
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