高温锡丝如何选？在电子元器件，温控模块，半导体等行业的上锡二次回流焊接时，经常会碰到元器件脱落，无法在260度的回流炉中二次焊接，这个时候就要替换高温焊锡材料来替代普通焊锡丝，东莞星威金属在高熔点焊锡工艺研发出能够耐温300℃的焊锡材料，解决了上锡二次焊接掉落难题，下面星威小编详细讲解下这款耐高温高熔点的焊锡丝。
耐高温锡丝Sn5PbAg的技术优势
高熔点焊锡丝的技术优势：
耐高温性能卓越：SN5PbAg高温锡丝焊料高熔点300度都不融化，熔点高达300~320°C，焊接工作温度400！450℃
高可靠性焊接：高温锡丝2.5%银（Ag）添加大幅提升导电性与焊点强度，抗蠕变、抗疲劳，确保设备长期稳定运行。
高活性松香配比：流动性优、润湿性强，上锡均匀，光亮无空洞，完美适配微电子焊接、精密元器件组装，减少虚焊/空焊风险。
三元合金配比：由锡、铅、银合金配比，是使用实例较多的无铅焊料中熔点温度高，保护元器件不掉锡，广泛适用温控熔断元器件的二次过炉及封装。
东莞星威金属专注与焊锡丝，锡条，锡膏的研发生产，尤其是在高温高熔点焊锡工艺中突破研发出耐高熔点的焊锡丝，帮助电子元器件在二次过炉封装的工艺中上锡良率提高，需要更多高温锡丝的详细资料，欢迎关注星威焊锡丝！
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