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PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的？ 头条: PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后，焊盘周围出现许多的小锡球。那么，应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢？下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。

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: 浅聊SMT贴片加工中的虚焊现象

贴片加工中虚焊是最常见的一种情况。一般，焊缝在产线要经过很多复杂的生产工序，尤其是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，因此虚焊的焊缝在产线极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。那么，虚焊的实…

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: PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的？

PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后，焊盘周围出现许多的小锡球。那么，应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢？下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。

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: 波峰焊选择焊焊点不良问题及解决措施

选择性波峰焊最大的特点是可以对焊点开展量身定制，它能够对每个焊点助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至最佳，使焊接不良大大降低。目前通孔元器件焊接的大势所趋是选择焊，因而大家也渐渐关注由于选…

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: 浅谈波峰焊接中常见现象——虚焊

波峰焊接过程是引起PCBA组件缺陷的主要工序，在整个PCBA组装过程中它引起的缺陷率达到50%。波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。这些缺陷可区分为明显的和隐藏的。前者较易检测，…

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: 浅谈焊锡膏回流焊问题

焊锡膏回流焊是贴片组装过程中使用的主板级焊接方式。这种焊接方式很好地结合了所需的焊接特性，包括便于加工、高焊接可靠性和低成本等特性。但是，当回流焊接被用作最重要的表面贴装元件级和板级焊接方式时，进一步…

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