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PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的?

头条
PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后,焊盘周围出现许多的小锡球。那么,应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢?下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。
在焊接产品过程中锡线锡丝为什么会拉尖,连焊?如何解决?

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锡丝/锡线焊接电子产品过程中拉尖,连焊该怎么办?,星威金属浅显分析以下原因。
无铅锡线在焊接过程中烟雾大如何解决?

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无铅锡线在电子产品的焊接过程中出现烟雾大会有毒或对人体健康有害吗?星威金属与您一起来浅显分析下这个问题。
REACH 205 星威焊锡产品符合 SVHC

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EICC星威焊锡不使用冲突金属

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焊锡解决透锡问题在选择性波峰焊

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焊锡工艺应用于各个电子焊接行业,透锡良率,直通率,能否达到100%,在选择性波峰焊锡条利用人,机,料,法,环调整达到100%透锡,直通率达到客户的要求,除了焊锡条质量高外,其他数据也要提升。星威无铅焊…

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