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高可靠性电子封装为何离不开高温焊锡丝?
普通锡丝在高温环境、长期运行以及多次回流焊工艺条件下,已经难以满足高温封装的需求,高熔点焊锡丝和
耐高温焊锡丝
逐渐成为高可靠性电子封装领域的重要焊接材料。那么,高可靠性电子封装为何离不开高温焊锡丝?作为专业焊锡材料生产厂家,东莞星威金属制品有限公司为您详细解析。
高温焊锡丝SN5Pb92.5Ag2.5:不同场景应用优势
耐高温焊锡丝
星威焊锡丝高温锡丝应用范围广泛,尤其是高温工况下,像普通焊锡丝熔点太低在反复热循环焊锡时导致焊点开裂,锡丝导电性能下跌、精密元件焊接后寿命减短等情况下。就适用到更高熔点的高温锡丝,高温工况下的Sn5pb92.5ag2.5
耐高温焊锡丝
在不同高温场景的应用。
耐高温焊锡丝
SN5PbAg焊料
耐高温焊锡丝
如何选?在电子元器件,温控模块,半导体等行业的上锡二次回流焊接时,经常会碰到元器件脱落,无法在260度的回流炉中二次焊接,这个时候就要替换高温焊锡材料来替代普通焊锡丝,东莞星威金属在高熔点焊锡工艺研发出能够耐温300℃的焊锡材料,解决了西电二次焊接掉落难题.
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