专为5G滤波器设计的焊锡解决方案

方案名称：攻克5G滤波器焊接难题？星威焊锡方案赋能高良率制造

应用行业：电源行业5G滤波器行业

5G滤波器焊接三大痛点： 

1.屏蔽盖/外壳虚焊、气密性不足：因热容量大、散热快，易出现冷焊、爬锡不足，导致屏蔽失效或密封性不佳，影响电性能。

2.内部微芯片桥连、立碑：焊盘微小、间距密集，锡膏印刷和回流时易发生桥连短路或元件立碑，良率难以控制。

3..焊点IMC（金属间化合物）不均、可靠性差：合金成分不匹配或工艺波动导致IMC层过厚/不均，使焊点机械强度与抗热疲劳性能下降，影响滤波器在严苛环境下的长期寿命。

解决办法：

1.针对屏蔽盖焊接：星威高导热高浸润性锡膏

解决方案：推荐使用含特殊助焊剂体系的高活性锡膏，其具有优异的热传导性和润湿性，能有效克服金属屏蔽盖的大热容问题，确保焊点饱满，实现可靠的气密性封装。

2.针对内部微元器件的超细间距焊接：星威超细粉径、低飞溅锡膏

解决方案：提供Type 4 (20-38μm) / Type 5 (15-25μm) 超细粉锡膏。其优异的印刷成型性和抗坍落性，能精确印刷于微焊盘，有效避免桥连和锡珠。配合稳定的回流窗口，抑制元件立碑。

3.针对焊点长期可靠性：星威定制合金焊料

解决方案：提供SAC305、SAC307及低银高可靠性等多种合金选择的锡膏与锡丝，确保形成均匀、致密且厚度适中的IMC层，大幅提升焊点在热循环下的抗疲劳性能。

东莞星威金属制品有限公司拥有一批经验丰富的金属焊接团队和一整套高科技生产及检测设备，并通过了ISO9001、ISO14001、 OHSAS18001及TS16949的体系认证，可为客户提供全方位的焊接系统解决方案! 更多行业锡丝锡膏解决方案，请咨询东莞星威。