无铅锡铜镍锡条作用特点

无铅锡铜镍焊锡条 ,原材料采用高纯度云南云锡纯锡锭和电解纯铜,加入特殊镍合金混合,焊锡条在严格品控条件下,经真空去氧处理,高科技全自动化生产设备挤压生产,有效控制氧化程度及金属,非金属杂质含量.无铅锡铜镍焊锡条表面均匀光滑,光亮,熔化后液面呈现镜面一般明亮,适用于高品质要求的各种波峰焊,选择性波峰焊和手工焊。

SnCu无铅焊锡添加镍（Ni）后作用：

1. PCB板及电子元件脚的铜（Cu）分解速度，防止其形成金属间化合物，如锡氧化物（锡渣）等。

2. 与现有元件、基板、导线在金属学性能上兼容，焊接后没有金属界面产生。如焊接位龟裂、曲翘等现象。

3. 防止接合位电迁移现象，如锡须（锡短纤维）的增长等，确保电子焊接的可靠性。

4. 克服锡焊料焊后的凝固缺陷和焊点剥离现象。

5. 增强焊锡料SnCu的共晶组织结构，提升焊接的润湿力和扩展性。

6. 细化SnCu合金相，提高了高温保持性能和热液疲劳等机械性能。

7. Sn-Cu焊料还有延伸性好和时蠕变强度主以及电阻低的特点

8. 熔融时流动性得到明显改善，在细间距QFP的IC流动焊中无桥接现象，也没有无铅焊专有的针状晶体和气孔.

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