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焊锡知识 锡在焊接技术的发展前景

返回列表 来源: 发布日期: 2020.03.27

星威小编了解到焊锡对电子和焊接技术的未来发展起着关键性的连接,对现代世界的生活质量至关重要。其锡金属及其锡合金在焊接材料对电子产业元器件中的封装,不仅广泛用于连接电子设备和电气产品,还应用于工业和5G基站等设施建设中。

焊锡焊料产品:有多种锡和其他金属配方和形式,有标准的锡铅合金配方,无铅环保的锡银铜、锡铜和低温熔点要求的铋锡无铅焊锡材料系列。

焊接技术日益显著依据应用越来越广泛,及焊接工艺温度,形式等场景不同要求,为提供全球整体焊接解决方案,配方变得越来越复杂,更注重温度的兼容性和焊锡可靠性,传统的手工插件波峰炉焊锡条和手工补焊焊锡线产品正越来越多地过渡自动化焊锡机,选择性波峰焊高端焊锡工艺,并有更加精密的纳米零件工艺应用到电子产品的高科技的焊锡膏、焊锡球和预成型焊锡片产品。

以上所有配方的焊锡产品在东莞星威金属制品有限公司都有生产。

焊锡材料及焊锡技术在电子产品市场未来具有强劲的增长前景,

全球电子产品保持增长,近年来平均增长率为4-5%,2025-2030年基于5G通信、电动汽车和其他新能源技术驱动的"超级周期"有着非常良好的前景。虽然近期地缘政治和供应链问题严重地打乱了这一趋势,但基本面依然强劲。

在可预见的将来,在电子装配中使用焊料仍是主流连接技术。然而,一些利基行业和高端行业存在替代方案。高温兼容性,尤其是组件封装内部兼容性,推动了许多新的连接技术的发展,包括银基纳米技术、混合粉末、新合金和铜-铜连接,纳米铜技术也越来越受欢迎。导电胶粘合剂在对温度敏感器件中的使用正在增加。

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东莞星威金属制品有限公司拥有一批经验丰富的金属焊接团队和一整套高科技生产及检测设备,并通过了ISO9001、ISO14001、 OHSAS18001及TS16949的体系认证,可为客户提供全方位的焊接系统解决方案! 东莞星威--焊锡厂家

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