电子元器件焊锡丝焊接温度

焊接是使金属连接的一种方式。它使用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成了一种永久的牢固结合。不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。分辨烙铁头温度时，可将电烙铁接触松香，当烙铁碰到松香时，产生“吱吱”的声音，就说明温度合适；当没声音，仅能让松香勉强熔化，就说明温度低；当烙铁头一碰上松香就产生大量烟，就说明温度太高。

焊锡丝电子元器件焊接时，关于温度的注意事项：

（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，一般片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外，PCB在高温后也会生成热应力，因而焊料的熔点不适合太高。

（2）熔融焊料需要在被焊金属表面拥有良好的流动性，有助于焊料匀称分布，并为润湿奠定基础。

（3）凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。

（4）焊接后，焊点外观要好，便于检查。

（5）导电性能好，并要有足够的拉伸强度。

（6）抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信及大型计算机等，为此，焊料必须有很好的抗蚀性。

（7）焊料原料的来源应广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低，才能保证稳定供货。

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