低温焊锡丝
低温锡丝是解决热敏元器件焊接、避免高温损伤、适配低温焊接工艺的核心焊材。很多电子加工厂、热敏感电子元器件生产厂家最关心的核心问题就是：低温锡丝熔点是多少？焊锡时能否有效保护元器件不损伤？下面本文就围绕核心问题精准解答低温锡丝的熔点参数，梳理无铅低温焊锡丝的性能特点、适用场景等，去选择一款稳定适配各类低温焊接与低温工况需求的无铅低温锡丝。
无铅低温焊锡丝的熔点138℃。并非随意设定，而是结合热敏元器件的耐热极限、焊接工艺需求精准调配的结果。所以，无论是LED灯珠、柔性电路板、BGA封装等耐热性差的电子元件生产，还是精密电子设备维修，低温焊锡丝都能凭借其低温特性，在完成可靠焊接的同时，发挥其低温优势最大限度保护元器件不受损伤。
138度低温焊锡丝的优势
1、焊锡作业温度低：焊接工作温度在200度左右，远低于传统普通无铅锡丝焊料，有效避免高温对敏感元件（如芯片、PCB板等）的损害。
2.焊接效率高，润湿性强：耐低温锡线其合金成分由锡和铋，添加高活性松香挤压加工绕线而成；其焊锡流动性，透锡度优越，可达100%。
3.环保安全，符合国际标准：环保型低温焊锡丝生产原材料采用纯锡纯铋合金配比，不含铅金属，通过RoHS检测，满足环保生产需求。
东莞星威焊锡丝专注低温锡线应用解决方案多年，自主生产研发的138°低温焊锡丝优势明显，满足环保要求的同时，大幅降低了焊接过程中的热冲击，有效避免了高温焊接时易出现的PCB板变形、元器件脱焊、引脚氧化等问题，尤其适配热敏元器件的焊接需求，如更多关于有低温锡线选型、工艺咨询、批量采购需求，均可随时咨询星威焊锡丝！
全国服务热线