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PCBA贴片生产中的锡球是如何产生的?

头条
PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后,焊盘周围出现许多的小锡球。那么,应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢?下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。
焊锡解决透锡问题在选择性波峰焊

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焊锡工艺应用于各个电子焊接行业,透锡良率,直通率,能否达到100%,在选择性波峰焊锡条利用人,机,料,法,环调整达到100%透锡,直通率达到客户的要求,除了焊锡条质量高外,其他数据也要提升。星威无铅焊…
PCB板吃锡不饱满影响焊点不牢固

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问题:现象为线路板上有部分焊点未沾到锡或锡少。原因分析:人员操作,设备参数调整,炉内锡杂质氧化,PCB表面油脂,助焊剂活性等
电源行业通孔回流焊锡膏解决方案

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问题:通孔回流操作刷锡膏插件过炉直通率过低
保险管内焊外焊化锡,不掉帽解决方案

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问题:保险管是一个微细精密的电子元件,在焊接时化锡不好就堆锡,导致掉帽。

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