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厂家怎么选？BGA封装用锡球规格及供应商选择指南
在BGA封装过程中，锡球主要承担芯片与PCB基板之间的电气连接和机械支撑作用。由于BGA封装焊点数量多、间距小，对锡球的一致性要求非常高。
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