高温锡线选型的关键，也并不是“熔点越高越好”，而是让焊料熔点与设备能力、元器件耐温极限和实际回流焊温度曲线形成合理匹配。首先要确认第一道和第二道焊接的峰值温度以及高温停留时间，并给前一道焊点留出足够的安全温差；其次要考虑PCB基材、芯片、连接器及其他热敏元件能够承受的最高温度，避免为了防止焊点二次熔化而过度提高工艺温度.