星威公司生产的焊锡球分为锡半球和锡全球2种，均采用云南原矿云锡生产,锡球表面光亮平滑无瑕疵,颗粒大小均匀,电镀PCB覆铜板及五金小零件专用,规格有14mm,18mm,19.5mm,22mm,22.5mm,25mm，可根据客户要求订制直径大小及合金成分,锡锑合金高温锡球也可订制.

在现代电子制造中，无铅焊锡球的应用越来越广泛。环保焊锡球不仅能够满足小型化、高密度、高效率和环保等要求。随着技术的进步和市场需求的变化，焊锡球的设计和制造技术也在不断进步。无铅环保焊锡球因其小巧、精确和可靠的特性，为现代电子设备的生产和性能提供了重要的支持。

BGA锡球是一种特殊类型的锡球，是用给BGA封装集电路焊接前置锡板用专用焊锡球，在焊接BGA集成电路之前应用于锡板。